Qualcomm dikabarkan akan segera memperlihatkan SoC terbarunya, yakni Snapdragon 865 dan akan dilakukan Qualcomm pada acara Tech Summit yang akan berlangsung pada 3-5 Desember tahun ini di Maui, Hawaii.
Sampai saat ini belum ada banyak informasi yang mengungkap spesifikasi SoC terbaru ini. Namun kabarnya Snapdragon 865 ini mulai akan diproduksi secara massal pada Februari tahun depan. Beberapa smartphone flagship tahun depan kabarnya juga sudah akan menggunakan Snapdragon 865 di dalamnya.
Dilansir dari WccfTech (8/11), Snapdragon 865 akan dibuat dengan proses fabrikasi 7nm-EUV milik Samsung. Tidak seperti sebelumnya, Qualcomm kali ini menggandeng Samsung untuk merakit chipset tersebut. Tampaknya proses fabrikasi milik Samsung lebih baik dalam hal performa dan efisiensi suhu ketimbang apa yang diberikan TSMC.
Snapdragon 865 diperkirakan akan hadir dengan arsitektur yang mirip dengan Snapdragon 855 dan 855 Plus. Qualcomm akan tetap menggunakan kombinasi 1+3+4 big.LITTLE CPU. Kabarnya chipset ini akan tetap menggunakan Cortex-A77 yang dikustomisasi. Meski begitu, Qualcomm dilaporkan akan menggunakan GPU baru dan dukungan RAM LPDDR5.
Pada Agustus lalu, IceUniverse melaporkan bahwa Snapdragon 865 mampu meraih skor single-core 4250 dan 13300 multi-core pada pengujian GeekBench 4. Hasil ini sedikit berbeda dari pengujian yang pernah dilakukan sebelumnya. Laporan IceUniverse justru 10% lebih tinggi dari pengujian Geekbench yang muncul pada Juli lalu.
Untuk diketahui, Qualcomm diprediksi akan menghadirkan dua varian Snapdragon 865, yakni Kona dan Huracan. Salah satunya akan terintegrasi dengan Modem X55 untuk mendukung jaringan 5G. Sementara yang lainnya, diprediksi akan diluncurkan untuk pasar yang belum mendukung koneksi 5G, misalnya India. Harganya diperkirakan akan lebih murah ketimbang Snapdragon 865 yang terintegrasi dengan modem 5G.
