MediaTek Dimensity 1300 resmi dirilis, SoC ini punya dukungan sensor gambar hingga 200 MP. MediaTek secara resmi telah mengumumkan chipset terbaru mereka yang masuk ke dalam keluarga Dimensity flagship, yaitu MediaTek Dimensity 1300. System on Chip (SoC) ini adalah penerus langsung dari chip MediaTek Dimensity 1200 yang diperkenalkan tahun lalu.
MediaTek Dimensity 1300 masuk ke dalam banderol harga yang jauh lebih tinggi daripada saudaranya dalam seri Dimensity 800 dan 900, dan banderol harga yang lebih rendah daripada versi chipset Dimensity 8100 dan Dimensity 900.
Dimensity 1300 memiliki fitur konfigurasi octa-core, dengan 4 core Cortex-A78 (1 Ultra A78 Core, berjalan hingga 3 GHz, dan 3 A78 Super core, hingga 2,6 GHz) dan 4 core efisiensi Cortex-A55, dan dapat ditingkatkan hingga 2 GHz.
Dilansir dari Gizmochina (11/4), chipset tersebut dibangun menggunakan proses 6nm EUV TSMC dan memiliki dukungan untuk aplikasi 64 bit. Grafis onboard diperkuat oleh CPU ARM Mali-G77 MC9 yang sama kuatnya dengan GPU Dimensity 1200 tahun lalu.
Dalam hal peningkatan, Dimensity 1300 memiliki ISP yang lebih baik dari tahun lalu karena sekarang mendukung sensor gambar hingga 200 MP, dan decoding AV1 berbasis hardware untuk streaming 4K yang lebih cepat. Selain itu, ISP ini juga memberikan peningkatan kemampuan pada pemotretan cahaya rendah karena kecerdasan buatannya (AI) menggunakan gabungan 3 exposure secara real-time untuk pemotretan terbaik.
Spesifikasi teknis lain dari MediaTek Dimensity 1300 juga sesuai dengan yang diharapkan dari SoC Android flagship, yaitu dukungan untuk RAM LPDDR4x 16 GB 4266 Mbps, dukungan UFS 3.1, dukungan untuk resolusi layar 2520 x 1080 168 Hz, dan dukungan untuk 5G pada dual SIM.
Chipset MediaTek Dimensity 1300 diperkirakan akan segera dirilis di pasaran dalam waktu dekat ini. Kemungkinan besar ponsel seri OnePlus Nord 2T dan Redmi Note 12 mendatang yang dijadwalkan diluncurkan pada Q2 2022 akan menjadi ponsel pertama yang mencicipi kekuatan Dimensity 1300.
