MediaTek Dimensity 800 Bakal Unjuk Gigi di CES 2020
Published: 30 Dec 2019, oleh Anduril
MediaTek kembali membuat kejutan di akhir tahun 2019 ini. Pabrikan chipset yang berkantor pusat di Taiwan ini baru saja memperkenalkan System on Chip alias SoC terbarunya, MediaTek Dimensity 800. Dikatakan, chipset ini cocok untuk smartphone kelas menengah yang bakal diproduksi pada tahun depan.
Satu hal yang menarik yang dipaparkan lewat presentasinya di hadapan sejumlah media di Beijing, Tiongkok bahwa Dimensity 800 sudah memiliki modem 5G terintegrasi. Juga dikatakan, ini akan menjadi solusi yang lebih terjangkau daripada Dimensity 1000L yang kini sudah bisa kalian temukan di OPPO Reno 3 5G.
Sayangnya, MediaTek tidak sama sekali mengungkap spesifikasi apapun dari Dimensity 800. Akan tetapi, MediaTek berjanji akan mengungkap lebih banyak platform mobile tersebut di ajang CES 2020 di Las Vegas, Amerika Serikat yang bakal digelar di minggu kedua bulan Januari 2020.
Diharapkan smartphone yang ditenagai Dimensity 800 nantinya bisa bersaing dengan perangkat yang ditenagai oleh chipset Kirin 800 dan Snapdragon 7 Series. Sementara spesifikasinya masih misterius, bocoran modem 5G yang terintegrasi ke dalam chipset ini sudah terungkap. Dimensity 800 akan terintegrasi dengan modem Helio M70.
Punya dukungan modem Helio M70, tentu saja chipset ini punya kemampuan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5 Gbps. Selain itu, chipset ini juga mendukung jaringan SA dan NSA serta memiliki NR 2 Component Carrier.SoC kelas menengah yang benar-benar menarik di mata para produsen smartphone.